SiC和GaN，势头不减

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多家 SiC 厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed 和 ROHM 等领先的设备厂商都在不同地点建设工厂。最近一个季度，厂商的投资情况有所更新。在 SiC 晶圆和外延片层面，大规模产能扩张使 2023 年实现了强劲增长，尤其是在中国。然而，这也导致 SiC 材料产能过剩。

此外，8 英寸 SiC 平台推动了技术的扩展，从而显著降低了成本。自 2022 年开业以来，Wolfspeed 的 MHV 晶圆厂一直在持续增产。更多设备制造商计划在 H2-24 开始批量出货。鉴于电动汽车市场放缓，SiC 市场在 2024 年将面临较低的增长。供应链在 2024 年上半年正在去库存，预计 2024 年下半年将复苏，2025 年将实现更强劲的增长。在此监测中，我们根据当前技术和市场趋势提供了情景分析，以及我们对未来五年的预测。

关于功率 GaN 市场，英飞凌科技以 8.3 亿美元收购 GaN Systems 是迄今为止该行业最大的交易。去年另一个重要新闻是瑞萨电子以 3.39 亿美元收购 Transphorm。该行业正在整合，预计将转变为由 IDM 商业模式主导的生态系统。预计还会有其他并购，新参与者可能会以不同的背景和策略进入功率 GaN 市场。

然而，功率 GaN 行业也面临挫折，包括比利时 GaN 代工厂 BelGaN 的破产，这凸显了挑战以及在一个仍然缺乏即时投资回报的市场中进行大量投资的必要性。总体而言，到 2029 年，功率 GaN 市场将以 41% 的复合年增长率增长超过 20 亿美元23-29，吸引越来越多的关注。在过去两年中，该行业已宣布超过 16 亿美元的投资，包括并购和其他融资。

SiC和GaN已成为功率半导体行业的关键部分

SiC 和 GaN 继续快速增长，这种增长始于 2018-2019 年，但驱动因素不同。最初，颠覆性汽车制造商特斯拉在其逆变器中采用了 SiC。但现在，另一个趋势正在重塑电动汽车 市场，即快速 800V 电动汽车充电，从而缩短充电时间。SiC 是推动因素，具有良好的性能和不断发展的供应链。

截至 2023 年，使用 SiC 的大批量电动汽车正在出货。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed 和 ROHM 等领先的设备制造商在 2023 年再次创造了创纪录的收入。

尽管 2024 年 BEV 增长放缓，但 SiC 设备制造商仍预计 2024 年的收入将增长，到 2029 年整个市场将达到近 100 亿美元。除了汽车之外，工业、能源和铁路应用现在也提供了额外的增长动力。产能建设、业务整合和新的商业模式将在未来几年将 SiC 提升到另一个层次。

与此同时，消费应用仍然是推动 Power GaN 市场增长的主要动力。最近的趋势包括充电器功率容量提高至 300W，以及家用电器电源和电机驱动器带来更高的效率和紧凑性。除了消费领域，我们预计 Power GaN 还有两个额外的增长催化剂:汽车和数据中心应用，到 2029 年，这两个应用有望将设备市场规模提升至 20 亿美元以上。

RF GaN，依然有机会

尽管 2023 年和 2024 年 5G 电信基础设施领域的需求疲软，但 RF GaN 正稳步超越 LDMOS，而国防和卫星通信市场的持续增长则抵消了这一影响。我们预计 RF GaN 市场将出现复苏，预计在电信基础设施、国防和卫星通信应用的推动下，RF GaN 市场将在 2025 年缓慢恢复势头，到 2029 年将超过 20 亿美元。MACOM 最近收购了 OMMIC 和 Wolfspeed 的 RF 业务，这不仅增强了其市场影响力，还改变了 RF GaN 行业格局，将 Wolfspeed 定位为纯 SiC 晶圆和 GaN-on-SiC 外延片供应商，并影响开放外延片市场。

多年来，射频 GaN 因其在功率放大器级中的性能而被用于 4G 基站。同时，国防应用不断扩大军用雷达和电子战系统对 RF GaN-on-SiC 的需求。2021 年，美国华为禁令、新冠疫情的影响以及基站部署放缓导致 RF GaN 的下滑在 2022 年得到扭转。制造商通过加速 GaN 在其系统中的采用来应对 5G 部署的复苏。

GaN on Si 最近引入电信基础设施将从 2023 年开始直接影响该行业，并可能带来新的市场机会。在此监测中，我们在设备级别跟踪 SEDI、Wolfspeed 的 RF 业务、Qorvo 和 NXP，在晶圆和外延片级别跟踪 Wolfspeed、IQE Coherent 和 SICC。随着 RF GaN 市场的疲软和变化，该行业如何重塑自我并发展？

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