芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片明年将大规模量产

近日，芯擎科技宣布，其在自动驾驶领域取得重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。

据官方介绍，该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲:CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。

在硬件配置上，该芯片集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

其还称，该芯片高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。

此前，芯擎科技所推出的7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已取得优异表现。据悉，“龍鹰一号”是国内目前唯一大规模量产的7nm车规级智能座舱芯片。盖世汽车最新数据显示，在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，“龍鹰一号”已成为销量排名第一的国产座舱芯片。

这为“星辰一号”积累了一定的市场基础，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯透露，芯擎科技已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作，依托‘星辰一号’芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统。同时，其还在紧锣密鼓地研发下一代座舱和自动驾驶产品，全面满足市场的需求。